Riel lo saUna rubrica dell'enciclopedia chimica di Riel Chemical.
L' acido ossalico è spesso presente comediidrato - bAssic info., processo e applicazione
Informazioni di base
Nome in inglese: Acido ossalico (diidrato)
Nome cinese: 草酸 (Cao Suan)
Numero CAS: 6153-56-6
Formula molecolare: C2H6O6
Peso molecolare: 90,03 g/mol
Formula strutturale: HOOC-COOH
Punto di fusione: 101-102°C (acido ossalico anidro)
Solubilità: facilmente solubile in acqua, etanolo e altri solventi polari
Aspetto: cristallo bianco o polvere
Odore: odore inodore o leggermente acido
Densità: 1,65 g/cm3
Acido: fortemente acido, reagisce facilmente con la base per formare ossalato
Perché l'acido ossalico è diidrato?
L'acido ossalico si trova spesso sotto forma di diidrato di acido ossalico (diidrato di acido ossalico, C2H2O4·2H2O) per ragioni strettamente correlate alle sue proprietà chimiche e alla sua stabilità fisica:
1. Forti proprietà igroscopiche dell'acido ossalico
L'acido ossalico è un acido organico fortemente polare con un gruppo carbossile fortemente polare (-COOH), che può legarsi alle molecole d'acqua attraverso legami di idrogeno.Questo legame di idrogeno intermolecolare rende l'acido ossalico facilmente assorbire l'acqua dall'aria a temperatura ambiente e pressione per formare diidrato.
2Stabilità termodinamica
La struttura cristallina del diidrato di acido ossalico è molto stabile e le molecole d'acqua nel suo reticolo sono saldamente legate alle molecole di acido ossalico attraverso legami idrogenici,riducendo così l'energia libera del sistemaQuesto stato a bassa energia rende il diidrato più facile da formare e più stabile a temperatura ambiente.
3L'influenza dell'umidità ambientale
In condizioni naturali, vi è di solito un certo grado di umidità nell'ambiente. Quando l'acido ossalico è esposto all'aria, la molecola assorbe rapidamente l'acqua e la converte in idrato.è difficile per l'acido ossalico anidro puro rimanere anidro per lungo tempo in ambiente aperto.
4Facile da conservare e da maneggiare.
Il diidrato di acido ossalico può evitare efficacemente l'assorbimento dell'umidità e l'agglomerazione della polvere di acido ossalico a causa della sua struttura cristallina stabile e ridurre la volatilità e la corrosione dell'acido ossalico.Questo lo rende più conveniente e sicuro durante lo stoccaggio, il trasporto e l'uso.
5. Vantaggi delle proprietà fisiche
Variazione del punto di fusione: il punto di fusione del diidrato di acido ossalico è di 101-102°C, che perde acqua cristallina e viene convertito in acido ossalico anidro quando riscaldato.Rispetto all'acido ossalico anidro, è più facile controllare il processo di fusione e decomposizione del diidrato, che è adatto per l'uso industriale.
Solubilità: il diidrato di acido ossalico ha una buona solubilità, si dissolve facilmente in acqua e il processo di dissoluzione è più stabile.
Acido ossalico chimico di Riel
Riel Chemical ha una lunga storia nella produzione di acido ossalico solidodiidrato(C2H2O4·2H2O). In qualità di azienda chimica leader, Riel Chemical ha introdotto un moderno processo di produzione di acido ossalico già nel 2006,e continuamente ottimizzato il processo di produzione e migliorato la qualità del prodotto attraverso la ricerca e lo sviluppo indipendenti e la cooperazione tecnica internazionaleAttualmente, l'acido ossalico prodotto da Riel Chemical è noto per la sua elevata purezza e stabilità ed è ampiamente utilizzato in settori industriali e civili.
Attributi chiave
Formula chimica: C2H2O4·2H2O
CAS:6153-56-6
Purezza: 99,6%
Standard di produzione
Il requisito di COA soddisfa la norma GB/T1626-2008:
| - No, no, no, no. | Prodotti per la rilevazione e l'analisi | Valore standard |
| 1 |
Contenuto di acido ossalico (C2H2O4) % ≥ |
99.6 |
| 2 | Sulfuro (in forma di SO4) %≤ | 0.07 |
| 3 | Residui di combustione %≤ | 0.01 |
| 4 | Metalli pesanti (in Pb) %≤ | 0.0005 |
| 5 | Fluoro (in forma di Fe) %≤ | 0.0005 |
| 6 | Cloruro (in Cl) %≤ | 0.0005 |
| 7 | Calcio (in Ca) %≤ | 0.0005 |
| 8 | Contenuto insoluble in acqua %≤ | 0.02 |
Processo di produzione dell'acido ossalico
Riel Chemical utilizza un processo di sintesi verde ed efficiente per ottenere una produzione industriale su larga scala di acido ossalico attraverso una reazione catalitica ottimizzata e una gestione raffinata.
1Selezione delle materie prime
Principali materie prime:
Un composto di zuccheri, come il saccarosio o l'amido
Monossido di carbonio (CO)
Idrossido di sodio (NaOH) o idrossido di potassio (KOH)
Le materie prime sono rigorosamente sottoposte a controllo e pre-trattate per garantire la stabilità delle condizioni di reazione e la qualità del prodotto.
2. Processo di produzione
La produzione di acido ossalico solido si effettua principalmente attraverso due processi: sintesi chimica e ossidazione catalitica.Riel Chemical combina i vantaggi di entrambi i processi per ottenere una produzione efficiente.
Reazione di ossidazione dello zucchero:
In condizioni alcaline, l'acido ossalico è formato dalla reazione di ossidazione delle materie prime di carboidrati con ossidanti come il clorato di sodio o il perossido di idrogeno.
2Metodo catalitico:
Con il monossido di carbonio e l'idrossido di sodio come materie prime, l'ossalato di sodio è stato prodotto sotto l'azione di un catalizzatore e poi l'ossalato è stato prodotto per acidificazione.
Cristalizzazione e asciugatura:
La soluzione di acido ossalico è stata concentrata, raffreddata, cristallizzata e infine separata mediante centrifugazione e asciugatura a vuoto per ottenere acido ossalico solido.
Tecnologia e attrezzature utilizzate
La linea di produzione di acido ossalico di Riel Chemical utilizza attrezzature e tecnologie leader a livello mondiale per garantire un'elevata efficienza, basso consumo energetico e standard di protezione ambientale.
1Tecnologia
Tecnologia di reazione continua:
La produzione completamente automatizzata dalla reazione della materia prima alla separazione del prodotto migliora la produttività e la stabilità.
Tecnologia chimica verde:
Attraverso il recupero dei gas di scarico (come il monossido di carbonio) e il trattamento dei liquidi di scarico, per ottenere un processo di produzione verde.
2: attrezzature
Reattore: autoclave resistente alla corrosione per la reazione catalitica del monossido di carbonio.
Attrezzature di separazione: centrifuga a più fasi e separatore a ciclone per garantire la purezza del cristallo di acido ossalico.
Apparecchiatura di asciugatura: sistema di asciugatura sotto vuoto per prevenire la decomposizione dell'acido ossalico da calore.
Sistema di trattamento dei gas di scarico: torre di assorbimento e unità catalitica per il recupero del monossido di carbonio e di altri gas di scarico.
Capacità di produzione e produzione
Produzione annuale:
La produzione annuale di acido ossalico solido di Riel Chemical raggiunge le 50.000 tonnellate, fornendo un approvvigionamento sufficiente per i mercati nazionali ed esteri.
Caratteristiche del prodotto e aree di applicazione
1Caratteristiche del prodotto
Alta purezza: ≥ 99,6%
Forte stabilità: nessuna interferenza di impurità, proprietà chimiche stabili.
Una varietà di specifiche di imballaggio: 25 kg/sacco o imballaggio personalizzato per soddisfare le diverse esigenze del mercato.
2. Area di applicazione
Trattamento delle superfici metalliche:
L'acido ossalico può essere utilizzato per rimuovere la ruggine e gli ossidi dalle superfici metalliche ed è il componente principale dei detergenti per superfici metalliche.
Spesso utilizzato per la pulizia di acciaio inossidabile, alluminio e rame.
3Industria tessile e colorante:
Utilizzato come agente sbiancante per migliorare la luminosità e il bianco dei tessuti.
Utilizzato come neutralizzatore di coloranti per regolare il pH della soluzione colorante.
4Industria farmaceutica e chimica:
Utilizzato come intermedio nella produzione farmaceutica.
È una materia prima importante per la produzione di ossalato (come l'ossalato di etilo).
5- carta e stampa:
L'acido ossalico può essere utilizzato per sbiancare la pasta e migliorare la finitura e la qualità della carta.
6Industria elettronica:
L'acido ossalico è utilizzato in detergenti elettronici che puliscono le superfici dei circuiti stampati e dei componenti dei semiconduttori.
(Sabbia di quarzo lavata con acido ossalico)
Autore: Real Chemicals. Edito: giugno 2023